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封测技术作为半导体的封装、测试环节，是芯片到器件的桥梁。8月25日，半导体先进封测暨智能微系统创新发展论坛在无锡市梁溪区举行，这也是梁溪区第三年举办此论坛。
论坛以“触动智能 探索未来”为主题，围绕半导体先进封装技术、半导体封装装备技术等行业热点问题展开探讨，包括中国科学院院士黄维在内的300余名国内半导体行业知名专家、高校学者、企业家汇聚一堂，以主旨演讲、高端对话、开放探讨、参观考察等活动形式，就智能微系统、先进封测、智能制造、前沿科技及行业应用等行业热点及技术难点问题展开研讨与交流，共同推动半导体产业“芯”潮奔涌。
“梁溪有着良好的半导体先进封测产业基础，其中山北都市工业示范区内，更是集聚了一批以恩纳基为代表的科技企业，举办论坛的目的，就是希望向行业领导者借智、向行业领跑者借力，共同推动梁溪‘芯’产业强链延链补链，为梁溪创新发展注入澎湃‘芯’动能。”梁溪区副区长、山北街道党工委书记辛乐说。
“无锡在集成电路产业率先行动，特别是在先进半导体封装测试处于头部地位，梁溪集聚了一批成本规模不大，但非常活跃的集成电路中小企业，未来大有可为。”中国科学院院士黄维表示，通过本次大会搭建交流平台，进一步集聚集成电路产业的科研力量，打造新的产业优势，可重点布局柔性电子，形成以电路为代表的电子光子元器件技术、集成系统理论、新型交叉科学技术及有超高产业附加值为典型特性的未来产业发展格局，助力区域经济高质量发展。
半导体新材料是典型的高技术、高附加值产业。无锡作为中国封测产业领先城市，半个多世纪以来专注强“芯”，成为中国集成电路的“黄埔军校”和“人才摇篮”。当前，梁溪区正围绕“一城三园”总体空间架构，阔步实施城市更新、产业焕新。举办论坛就是力争在后摩尔时代，通过先进封装技术协同创新，实现高精度、高集成化的智能微系统，抢占信息技术“创新阵地”，进而推动中国半导体产业上下游产业链的交流合作，推动产业的技术创新与产业进程，从而推动梁溪半导体智能制造做强做精做特。
现场，无锡市集成电路学会半导体设备专委会、山北智能高端装备制造园成功揭牌。未来将围绕技术、标准等核心点开展设备自动化智造技术及市场合作相关工作，打造一条由无锡制造的设备组建的串通前/中/后道半导体工艺线，更好的服务无锡乃至全国半导体元器件制造企业。山北都市工业智能装备园也将全力打造具有高端智造优势的先进智能装备制造业集群，不断推进产业基础高端化、产业链现代化，推动重点产业集群和产业链核心竞争力迈上新台阶。
中国科学院院士黄维，中国电科首席科学家、无锡市集成电路学会会长于宗光，SEMI高级总监、SEMI投资平台负责人冯莉作了主旨演讲。“半导体产业发展及投资机遇展望”、“智能无人系统与智能微系统发展关键技术”分论坛同时举行。
活动上，无锡学院江苏省产业技术研究院两岸产业促进中心、无锡太湖科技人才培训中心、帕森斯（江苏）高端装备有限公司与区委人才办签署了新兴产业战略人才培养协议，围绕产业着力培育人才，从行业、领域的需求出发，助力梁溪成为新兴产业创新人才集聚地。
（来源：江苏广电无锡中心站/路明杰 编辑/周芃）
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